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東莞科未來(lái)電子科技有限公司，由深圳搬遷至東莞。科未來(lái)有10多年的半導(dǎo)體特種封裝、測(cè)試生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。 科未來(lái)自創(chuàng)建以來(lái)，奉行“質(zhì)量為本、信譽(yù)至上，持續(xù)改進(jìn)，滿(mǎn)足要求”的質(zhì)量方針，引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備，并且通過(guò)持續(xù)研發(fā)自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，極大提升了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本。公司具有優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)，制造經(jīng)驗(yàn)豐富；公司同時(shí)具備強(qiáng)大的生產(chǎn)能力、可靠的質(zhì)量保證體系（已通過(guò)ISO9001：2015版質(zhì)量管理體系認(rèn)證）、及時(shí)交貨能力、良好的業(yè)務(wù)信譽(yù)，有能力滿(mǎn)足顧客需求并給予客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，是高新科技產(chǎn)業(yè)的理想合作伙伴，歡迎各界朋友蒞臨參觀(guān)指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。
